軟性顯示器商品化

基板電路/材料挑戰大 可撓曲軟性顯示量產路迢遙

作者: 林苑晴
2007 年 11 月 02 日
現階段軟性顯示器的基板電路與基板材料,須克服高溫製程對於量產可撓式軟性顯示器所帶來的阻礙,廠商除了持續研發OTFT基板電路外,也朝適合捲軸式製程的塑膠材料基板與金屬材料基板演進。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

克服電晶體縮小化瓶頸 超淺層結合區形成技術

2004 年 10 月 01 日

照明市場放光明 OLED技術動向引關注

2007 年 06 月 29 日

攸關網路服務品質 IPTV關鍵量測技術舉足輕重

2009 年 05 月 05 日

廠商一窩蜂 USB 3.0價格殺聲震天

2010 年 08 月 09 日

擴展記憶體架構功能 智慧車就地執行運算大勢所趨 

2022 年 01 月 31 日

精簡電路設計/成本 碳化矽輔助電源驅動效率大增

2020 年 08 月 24 日
前一篇
iPublish採賽普拉斯CapSense觸控螢幕
下一篇
Altera針對FPGA收發器發售Arria GX